AI芯片封装测试质量管控项目可行性研究报告.docx

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AI芯片封装测试质量管控项目可行性研究报告

第一章总论

1.1项目概要

1.1.1项目名称

AI芯片封装测试质量管控项目

建设单位

中科智芯(苏州)半导体科技有限公司于2023年6月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立,属于有限责任公司,注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片封装测试、集成电路设计与销售、电子元器件研发、质量检测技术服务等(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园内,该园区是国内半导体产业集聚度高、配套设施完善的核心区域,周边汇聚了大量半导体设计、制造、封装测试及设备材料企业,

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