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海力士培训考试

考试时间：90分钟

总分：100分

一、单项选择题（每题2分，共30分）

海力士半导体的总部位于哪个国家？

A.韩国

B.美国

C.日本

D.德国

答案：A

以下哪项是海力士的核心产品线？

A.汽车发动机

B.存储芯片

C.智能手机

D.工业机器人

答案：B

在DRAM制造流程中，“光刻”工艺的主要作用是？

A.沉积金属层

B.形成电路图案

C.切割晶圆

D.封装芯片

答案：B

海力士于哪一年收购了英特尔的NAND闪存业务？

A.2015年

B.2017年

C.2020年

D.2022年

答案：B

以下哪种存储技术属于非易失性存储器？

A.DRAM

B.SRAM

C.NANDFlash

D.LPDDR

答案：C

海力士无锡工厂主要生产哪种产品？

A.服务器DRAM

B.消费级SSD

C.移动设备内存

D.汽车电子芯片

答案：A

“HBM”（高带宽内存）的主要应用场景是？

A.智能手机

B.数据中心GPU

C.智能手表

D.家用路由器

答案：B

半导体制造中的“良率”指的是？

A.设备运行效率

B.合格芯片占比

C.生产周期时长

D.原材料利用率

答案：B

海力士与哪家公司合作开发了1αnmDRAM工艺？

A.三星

B.台积电

C.美光

D.SKOn

答案：B

以下哪项不属于半导体行业的“3