脑机接口植入式电极研发工程师考试试卷及答案.docVIP

脑机接口植入式电极研发工程师考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.植入式脑机接口电极常用的惰性金属材料有______。

2.电极与神经组织间的阻抗主要由接触阻抗和______组成。

3.柔性植入电极常用的基底材料是______（PI）。

4.单神经元记录的核心信号是______（动作电位）。

5.植入电极长期稳定性的关键是______与封装完整性。

6.皮层表面信号记录常用的电极类型是______（ECOG）。

7.电极植入需避免的核心问题是______和免疫排斥。

8.植入式电极封装材料需具备______和气密性。

9.深部核团记录常用的电极是______电极。

10.电极阻抗测试通常在______溶液中进行。

答案：

1.铂铱合金2.组织阻抗3.聚酰亚胺4.Spike5.生物相容性6.皮层电图7.机械损伤8.生物相容性9.深度10.生理盐水

单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下生物相容性最差的材料是？

A.钛合金B.不锈钢C.铂铱合金D.金

2.皮层下深部核团记录常用的电极是？

A.ECOGB.Utah阵列C.深度电极D.柔性电极

3.植入电极长期失效的最常见原因是？

A.信号衰减B.封装破裂C.胶质瘢痕形成D.电极断裂

4.电极微型化依赖的核心技术是？

A.MEMSB.3D打印C.注塑D.电镀

5.动作电位（Spike）的频率范围是？

A.0-10HzB.1