CN120033095A 一种基于高频热感应的Cu柱凸点直接键合方法及应用 (大连理工大学).pdfVIP

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  • 2026-04-12 发布于重庆
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CN120033095A 一种基于高频热感应的Cu柱凸点直接键合方法及应用 (大连理工大学).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120033095A

(43)申请公布日2025.05.23

(21)申请号202510170981.2

(22)申请日2025.02.17

(71)申请人大连理工大学

地址116024辽宁省大连市甘井子区凌工

路2号

(72)发明人马浩然郭天浩孙萌马海涛

梁红伟张贺秋夏晓川

(74)专利代理机构辽宁鸿文知识产权代理有限

公司21102

专利代理师李宝元

(51)Int.Cl.

H01L21/60(2006.01)

H01L23/498(2006.01)

权利要求书2页说明书

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