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2026年人工智能芯片设计合同合同

甲方（委托方）：____________________

乙方（设计方）：____________________

签订日期：____年__月__日

签订地点：____________________

一、合同背景

鉴于甲方在人工智能领域的发展需求，需要乙方为其设计一款高性能的人工智能芯片，双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：

二、合同标的

1.乙方为甲方设计一款高性能的人工智能芯片，包括但不限于芯片架构、核心算法、硬件设计、软件设计等。

2.芯片设计需满足以下技术指标：

（1）性能：达到行业领先水平，满足甲方在人工智能领域的应用需求。

（2）功耗：控制在合理范围内，满足甲方在产品应用中的功耗要求。

（3）面积：在保证性能的前提下，力求减小芯片面积。

三、合同双方的权利与义务

1.甲方权利与义务：

（1）向乙方提供必要的技术资料、文档和设备，确保乙方顺利进行芯片设计。

（2）按照约定支付设计费用。

（3）对乙方提供的技术秘密和商业秘密予以保密。

2.乙方权利与义务：

（1）按照甲方要求，完成芯片设计任务。

（2）保证设计质量，确保芯片性能满足甲方要求。

（3）在合同有效期内，对甲方提供的技术秘密和商业秘密予以保密。

四、设计费用及支付方式

1.设计费用：人民币______元整（大写：______元整）。

2.支