焊锡膏技术培训.pptVIP

內容基礎知識錫粉合金 助焊劑介質流變特性工藝網板印刷回流焊接故障分析樂泰產品介紹2026/4/121

SMT工藝流程——1PCB焊盤2026/4/122

2——施焊錫膏施焊錫膏2026/4/123

3——貼片2026/4/124

4——回流焊HeatHeat2026/4/125

5——形成焊點Solderfillets2026/4/126

對焊錫膏的要求流變性及活性在有效期內保持穩定.印刷時有良好的觸變性.開放使用壽命長並保持良好的濕強度..貼片和回流時坍塌小.有足夠的活性潤濕元器件及焊盤.殘留物特性穩定.2026/4/127

焊錫膏基礎知識錫膏主要成分錫粉顆粒金屬(合金)助焊劑介質活性劑松香,樹脂粘度調整劑溶劑2026/4/128

焊錫膏產品描述e.g.SN62RP11ABS89.5@500g合金型號介質型號吸粉顆粒尺寸代號金屬含量包裝大小2026/4/129

錫粉要求合金配比穩定一致.尺寸分佈穩定一致.錫粉外形穩定一致(一般為球形)氧化程度低(表面污染程度低)2026/4/1210

錫珠測試ReflowPrintedpastedepositFluxresiduesSinglesolderbal