中国半导体封装设备行业相关政策产业链发展现状竞争格局及未来趋.docx

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中国半导体封装设备行业相关政策产业链发展现状竞争格局及未来趋

一、中国半导体封装设备行业政策概述

1.国家政策支持及引导

(1)近年来，我国政府高度重视半导体封装设备行业的发展，出台了一系列政策措施以支持行业快速成长。据《中国半导体产业发展报告》显示，2019年至2021年，国家财政对半导体产业的投入累计超过1000亿元，其中对封装设备领域的支持资金占比超过20%。例如，2020年，国家发改委和工信部联合发布了《关于加快新一代信息技术产业发展的若干政策》，明确提出要支持半导体封装设备研发和产业化，并设立专项基金，对符合条件的封装设备企业给予资金支持。

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