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2025年电脑硬件测试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共30分）

1.2025年主流消费级CPU中，以下哪项技术已成为Intel、AMD、苹果三家的共同配置？

A.3D垂直堆叠缓存（3DV-Cache）

B.混合架构（PerformanceCore+EfficientCore）

C.光导互联（PhotonicsInterconnect）

D.片上集成GDDR7显存

答案：B（混合架构已成为2025年三大厂商CPU的标配，Intel的能效核（E-Core）、AMD的能效核心（Zen5e）、苹果的能效核心（EfficiencyCore）均实现了普及；3DV-Cache目前仅AMD和Intel部分型号采用，光导互联为高端服务器方案，片上集成显存仅苹果M系列部分型号支持。）

2.2025年旗舰级显卡（如NVIDIARTX5090、AMDRadeon8900XT）的显存类型普遍升级为：

A.HBM3e

B.GDDR7

C.LPDDR5X

D.WIO5

答案：A（2025年旗舰显卡已全面转向HBM3e显存，其带宽可达1.2TB/s，远超GDDR7的1TB/s；GDDR7主要用于次旗舰及游戏本显卡，LPDDR5X为移动设备内存，WIO5为早期HBM过渡方案。）

3.以下哪项是2025年PCIe5