国金证券-光模块和PCB市场分析-2026年展望.pdfVIP

长期来看，模型迭代放缓后算力将ASIC化

AI推理需求的爆炸式增长正推动算力从通用GPU转向专用ASIC。ASIC凭借针对特定算法深度优化的能效与成本优势，

在推理阶段表现突出，博通、Marvell等头部厂商的定制化芯片业务均呈现强劲增长态势。ASIC化的核心动因是在

可持续的总拥有成本（TCO）框架下，通过更低成本部署更多算力节点，这导致需要互联的端点总数同步增加，从而为

光模块和PCB市场带来了长期的增长动力。

市场只看到了两年后的风险：CPO、光进铜退

目前市场对于2026年后的光通信行业存在两大核心忧虑：一是CPO（共封装光学）技术对传统可插拔模块的替代，二

是“光进铜退”在短距互联中的逆转。然而，深入分析技术落地路径与厂商策略可以发现，这些风险在未来两年内更

多表现为互补而非替代。

互联架构从专有紧耦合走向以太网开放化，光模块持续受益

ASIC芯片天然亲和以太网，正推动AI集群网络从Infiniband等专有协议向基于以太网的开放架构演进，超以太网

联盟（UEC）的迅速扩张便是一大实证。这种解耦使得计算芯片与网络层分离，每一个标准化高速端口背后都产生了

稳定的可