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创达新材北交所新股申购报告：电子封装材料“小巨人”，锚定半导体与汽车电子高景气布局高端替代市场.docxVIP

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  • 2026-04-15 发布于北京
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创达新材北交所新股申购报告：电子封装材料“小巨人”，锚定半导体与汽车电子高景气布局高端替代市场.docx

    目 录

    1、公司：专注电子封装材料，多品类布局构筑竞争优势 4

    、产品：主营电子封装材料，2024年该业务营收同比+17.10% 5

    、财务：业绩稳健，2025年营收、归母净利双增 7

    2、行业：高端塑封料国产替代空间广阔，下游应用前景较好 10

    、半导体封装是制程芯片的关键环节，塑料封装占封装行业90%以上 11

    、半导体、汽车电子及其他电子电器为公司产品的主要应用领域 14

    、三大机遇推进行业发展，全球半导体产业市场前景依旧可观 18

    3、看点：产品布局广泛，2022-2024年半导体领域市占率提升 19

    、创新：以客户需求为

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