J-153室温固化灌注结构胶粘剂研究报告.pdfVIP

参考文献

1晨光化工.DG-8复合材料结构修理用灌注胶研制报告.1997

2总公司第六一一.DG-8复合材料结构修理用灌注胶应用研究.1997

3X业总公司飞机工业公司，DG-8灌注修补胶技术总结.1997

编写

审校乔海涛

J-153室温灌注胶

1概述

J-153室温灌注胶系室温、双组分环氧型结构胶粘剂，具有粘度低，韧性髙，耐介质性能优

良等特点。适用于灌注胶接后埋件、复合材料的修补、电子元器件的灌封及RTM传递模塑成型。可

在-120〜80℃长期使用。

1.1牌号及名称J-153室温灌注结构胶粘剂。

1.2基本组成A组分：环氧树脂、活性稀释剂、增韧剂；B组分：混合胺、促进剂。

1.3材料CB-SH-0079—1997U-153室温灌注结构胶粘剂》。

主