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集成电路布图协议

本《集成电路布图协议》（以下简称“本协议”）由以下双方于【签订日期】在【签订地点】签订：

甲方（权利方）：

名称：【甲方公司全称】

法定代表人：【姓名】

地址：【详细地址】

联系方式：【电话/邮箱】

乙方（使用方）：

名称：【乙方公司全称】

法定代表人：【姓名】

地址：【详细地址】

联系方式：【电话/邮箱】

鉴于甲方依法享有【具体集成电路布图设计名称】（以下简称“布图设计”）的专有权，乙方拟获得该布图设计的使用许可，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》《集成电路布图设计保护条例》等相关法律法规，达成如下协议：

第一条定义与解释

1.1“布图设计”指甲方依法享有专有权的集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。

1.2“许可使用范围”指本协议约定的乙方有权使用布图设计的领域、地域、期限及方式。

1.3“商业秘密”指与布图设计相关的技术信息、经营信息等，包括但不限于设计方案、工艺流程、测试数据等，该等信息不为公众所知悉，能为权利人带来经济利益、具有实用性并经权利人采取保密措施。

第二条许可使用内容与范围

2.1甲方授予乙方在【具体地域范围】内，自【起始日期】至【终止日期】，以【具体使用方式，如复制、制造、销售含该布图设计的集成电路产品等】的方式使用布图设计