原创力文档- 2
- 0
- 约1.74万字
- 约 17页
- 2026-04-14 发布于重庆
- 举报
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119644474A
(43)申请公布日2025.03.18
(21)申请号202510168481.5
(22)申请日2025.02.17
(71)申请人国家气象中心（中央气象台、中国气
象局气象导航中心）
地址100081北京市海淀区中关村南大街
46号国家气象中心
(72)发明人陈双曹勇郭云谦符娇兰
张夕迪张晶晶杨丽
(74)专利代理机构北京知果之信知识产权代理
有限公司11541
专利代理师刘宏亮
(51)Int.Cl.
G01W1/10(2006.01)
权利要求书
您可能关注的文档
- CN119625947A 一种基于北斗的边坡监测预警系统评价方法 （云南云金地科技有限公司）.pdf
- CN119626236A 低功耗无线音频传输方法、装置、设备及存储介质 （深圳禾胜成科技有限公司）.pdf
- CN119626307A 一种存储器及其优化方法 （合肥康芯威存储技术有限公司）.pdf
- CN119626418A 利用多模态大模型辅助材料合成的方法、系统及存储介质 （上海翼马平川智能科技有限公司）.pdf
- CN119626419A 基于退火酸洗的镍卷带材力学性能评估方法及系统 （陕西金骏特钢制造有限公司）.pdf
- CN119626433A 基于数字医疗的患者信息安全管理方法及系统 （深圳市卫生健康发展研究和数据管理中心）.pdf
- CN119626459A 基于智能体的会话方法及装置、存储介质、电子设备 （北京轻松怡康信息技术有限公司）.pdf
- CN119627725A 一种基于无人机仿线巡检的超特高压线路导线巡检方法 （甘肃送变电工程有限公司）.pdf
- CN119627947A 一种电动汽车充电桩的动态功率控制方法及系统 （国网上海市电力公司）.pdf
- CN119627984A 一种超级电容储能调频的自适应式优化方法及相关产品 （西安热工研究院有限公司）.pdf
- 塑料 实验室光源暴露方法 第1部分：一般指南和要求 标准立项发展报告.docx
- 半导体封装热标准化 第6部分：结温和测量点瞬态温度预测用热阻和热容模型 标准立项发展报告.docx
- 航空航天材料规范索引（AMS）2026年7月版 标准立项发展报告.docx
- 航空航天用350°F（177℃）固化碳纤维及玻璃纤维环氧预浸料（35型，1类，145级）标准立项发展报告.docx
- 2025年夏季学期高中三年级历史人物知识梳理培训试卷.docx
- 2025年高考英语作文写作技巧专项训练试卷及解析.docx
- 电动车和相关产品生产、销售行为规范__DB1301_T491-2023_可搜索.pdf
- 四川省泸州市三校联盟2025_2026学年高二下学期期中联合考试地理试题（文字版，含答案）.docx
- 内蒙古自治区巴彦淖尔市临河区第十中学2025_2026学年八年级上学期1月期末历史试题(文字版，含答案).docx
- 52三支一扶全科备考讲义，本土考情精准适配（2027最新版）.docx
最近下载
- 成语积累之子规啼血.docx
- 短视频：策划、制作与运营PPT课件(全套完整版).pptx VIP
- Midas-PRO2-数字调音台操作手册.pdf
- LW36-126 型户外自能式高压六氟化硫断路器安装使用说明书(配 SRCT36-C 弹簧机构).pdf VIP
- 浙江永康市人力社保局下属国有企业招聘笔试题库2026.pdf VIP
- 2026浙江省丽水市莲都区人力社保局招聘8人笔试备考题库及答案解析.docx VIP
- 佳能 5D3 _ 5d mark iii-中文手册.pdf VIP
- ket考级培训课件.ppt VIP
- 126,145kV断路器安装使用说明书.docx
- 思源电气绩效管理培训.ppt VIP
文档评论（0）