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生产物料质量检验自查报告

本次自查针对2024年1月1日至2024年3月31日入厂的全部生产原材料开展，源于近两个月客户端反馈的3起电解电容鼓包失效、2起PCB铜箔厚度不足导致的过流烧板异常，为排查入厂质量检验环节的系统性漏洞，避免同类问题重复发生，公司质量部牵头联合采购部、生产部、IQC班组开展了本次拉网式自查，自查范围覆盖阻容类元器件、IC半导体、结构件、包装辅材四大类所有入厂物料，围绕检验流程执行、标准一致性、设备环境合规性、人员能力、在库物料回溯五个核心维度展开，具体自查情况如下：

物料大类

涉及供应商数量

总入厂批次

完成检验批次

入厂初始检验不合格批次

阻容类元器件（电阻/电容/电感）

12

582

582

17

IC及半导体器件

8

216

216

4

结构件（PCB/塑胶壳/金属连接件）

7

342

342

9

包装及生产辅材

5

138

138

2

合计

32

1278

1278

32

本次自查严格按照全流程追溯要求，每一批次核对报检记录、检验原始数据、不合格处理记录，逐项核查合规性，核心自查结果如下：

一、入厂检验流程执行合规性自查

我司现行入厂检验流程为：供应商送货→仓管员核对送货单与采购单开具报检单→IQC按标准抽样→开展检验→合格入库/不合格退换货/特采放行。本次自查共抽查1278份报检单与对应的检验记录，发现各类流程执行偏差问题共17项，具体为：第一，分