CN120109095A 封装结构及封装方法 （长电微电子(江阴)有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120109095A

(43)申请公布日2025.06.06

(21)申请号202510179480.0H01L21/56(2006.01)

(22)申请日2025.02.18

(71)申请人长电微电子（江阴）有限公司

地址214437江苏省无锡市江阴市长山大

道78号

(72)发明人陈海杰吴靖宇

(74)专利代理机构上海知锦知识产权代理事务

所(特殊普通合伙)31327

专利代理师张雪琴

(51)Int.Cl.

H01L23/31(2006.01)

H01L23/48(2006.01)

H01L23/50(2006