电子科技行业AI技术发布会.pptxVIP

电子科技行业AI技术发布会聚焦前沿AI技术演进及其在电子科技领域的融合应用与产业赋能CapptAI2026/4/14

目录01.AI技术发展现状与趋势02.AI在电子硬件层的应用实践03.AI在电子系统与软件层的融合创新04.产业协同与未来展望

AI技术发展现状与趋势全球AI底层能力持续突破，驱动电子科技系统性升级

参数压缩、知识蒸馏与边缘部署技术加速落地参数压缩技术的工程突破通过剪枝、量化与低秩分解等参数压缩方法，大模型在保持核心任务性能的同时显著降低计算资源需求，使百亿级模型可在中端GPU上高效运行，大幅降低企业部署门槛。知识蒸馏实现能力迁移优化教师-学生架构下的知识蒸馏技术将大型模型的推理逻辑与隐含知识系统性迁移到小型模型中，不仅提升轻量模型准确率，还增强其在小样本场景下的泛化能力与鲁棒性。边缘端部署的软硬协同实践结合专用AI芯片、边缘操作系统及轻量化推理框架，大模型已实现在智能终端、工业网关与车载设备等边缘场景的低延迟、高可靠部署，推动AI从云端走向实时本地决策。大模型轻量化进展

NPU架构优化、存算一体设计提升能效比当前专用AI芯片普遍采用多核异构NPU架构，通过CPU、GPU与NPU协同调度，实现任务动态分配与负载均衡，在图像识别、自然语言处理等场景中显著提升推理效率与响应实时性。NPU架构的多核异构演进面向AI计算特性定制精简指令集，并配套开发高性能AI编译器，支持