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CN119397798A 芯粒集成后道工艺残余应力影响晶体管器件性能的虚拟化测试与系统-工艺协同优化方法 （浙江大学）.docxVIP

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  • 2026-04-15 发布于山西
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CN119397798A 芯粒集成后道工艺残余应力影响晶体管器件性能的虚拟化测试与系统-工艺协同优化方法 （浙江大学）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119397798A

    (43)申请公布日2025.02.07

    (21)申请号202411539502.1

    (22)申请日2024.10.31

    (71)申请人浙江大学

    地址310058浙江省杭州市西湖区余杭塘

    路866号

    (72)发明人陈文超田亮李达李尔平

    (74)专利代理机构杭州求是专利事务所有限公司33200

    专利代理师万尾甜韩介梅

    (51)Int.Cl.

    G06F30/20(2020.01)

    G06F119/14(2020.01)

    G06F119/08(20

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