2025年全球及中国高频高速覆铜板行业市场规模、竞争格局及重点企业分析.pdfVIP

2025年全球及中国高频高速覆铜板行业市场规模、竞争格

局及重点企业分析

一、高频高速覆铜板行业市场规模

高速覆铜板受到基站及核心网络侧服务器升级带动，细分领域成长速度高于整

体覆铜板行业。覆铜板按照电性能可分为中等损耗、低损耗、极低损耗等产

品。由于通信际代切换至5G，将推动宏基站与微基站的天线/射频模块、光通

信模块、新型封装工艺等采用高频高速材料。数据显示，2023年全球高频高速

覆铜板行业市场规模为26.3亿美元。

二、全球高频高速覆铜板行业市场竞争格局

覆铜板作为电子信息产业的基础材料，有较高的技术、资金和市场壁垒，目前

已形成较为集中的市场格局，2023年全球覆铜板市场CR5为54.7%，CR10为

75.1%，台资、日资企业占据了较大的市场份额，而以生益科技、金安国纪、南

亚新材、华正新材和超声电子等为代表的大陆本土厂商经过多年发展也已具备

较强的综合实力。

本文节选自华经产业研究院发布的《2025年全球及中国高频高速覆铜板行业市

场规模、竞争格局及重点企业分析》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜

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三、重点企业分析

生益科技从事的主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。

生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，

高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板