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硬件开发规范与质量控制手册

第1章总则与项目启动

1.1项目范围与边界界定

本项目严格遵循《硬件系统开发通用规范》V2.0标准，明确界定“硬件开发”为从PCB打样、元器件选型、PCB设计、SMT贴片、组装焊接到整机调试的全生命周期，严禁将软件逻辑验证、固件烧录及系统联调纳入硬件开发范畴，除非该环节完全由硬件接口定义并受限于物理结构。项目范围边界以《需求规格说明书》中的“硬件接口”章节为唯一准绳，所有涉及通信协议（如UART,I2C,SPI）、电源管理（如LDO,Buck转换器）及机械结构（如导轨、散热片）的设计均属核心范围；而涉及操作系统驱动、RTOS调度算法、用户界面交互等纯软件功能，明确列为“软件子系统”独立项目，不重复计算在硬件工时内。

物理层面的边界包括：最小化外框尺寸限制为300mmx300mmx150mm，元器件最大总重量不超过500g，以及最高工作温度不超过85℃，任何超出这些物理参数的设计变更必须重新提交《变更控制申请》，否则不予批准。边界内的“可制造性”要求极高，所有PCB板必须通过100%的打样验证（Prototype），并必须符合IPC-7151标准中的“可制造性设计”章节，确保在SMT工厂24小时内完成贴片作业，且组装合格率（FirstPassYield）目标设定为不低于98