1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内外标准规范

科技行业SEMICONChina2026：先进封装与光互连引领AI半导体新周期.docxVIP

  • 17
  • 0
  • 约1.25万字
  • 约 19页
  • 2026-04-16 发布于海南
  • 举报

科技行业SEMICONChina2026：先进封装与光互连引领AI半导体新周期.docx

    正文目录

    TOC\o1-3\h\z\u观察#1：AI需求驱动万亿美元市场或提早四年到来 3

    半导体行业或提早四年达到1万亿美元规模 3

    先进工艺逻辑：Token用量快速增长，先进逻辑产能供不应求 3

    存储量价齐升是行业超预期增长的主要动力 3

    全球晶圆厂产能扩张与中国市场份额提升 4

    投资主线 5

    观察#2：先进封装热度高，关注中国市场投资机会 7

    先进封装是延续摩尔定律的关键技术 7

    面板级封装与玻璃基板技术重要性提升 7

    中国先进封装：晶圆厂补位+OSAT扩产+设备国产化三方协同 7

    后道设备国产替代与封测估值重估 8

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >