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光力科技整机／核心零部件／耗材闭环，受益AI深化及半导体自主可控.docx

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    内容目录

    1、光力科技核心业务晶圆切割的工作原理 5

    2、主要产品切割机的技术对比与分析 7

    3、公司增长逻辑：AI带动扩产增量国内半导体产业链自主可控 18

    4、公司优势：构建“整机+核心零部件+耗材”全产业链闭环 21

    5、盈利预测及估值 25

    6、风险提示 26

    图表目录

    图1：将晶圆分割成单个芯粒，用于随后的芯粒键合 5

    图2：划片机切割原理 6

    图3：晶圆切割 6

    图4：划片机结构 6

    图5：切割流程图 6

    图6：晶圆切割方法的发展历程 7

    图7：划片刀切割工作原理：（a）芯粒分离示意图，（b）晶圆切割示意图 8

    图8：传统刀片切割Vs.

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