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波峰焊实操与理论试题及详细答案

一、填空题（每空2分，共20分）

波峰焊的核心工作原理是利用______的液态焊锡，通过______形成特定形状的焊锡波，使PCB底面与焊锡波接触，实现焊点焊接。

波峰焊工艺流程主要包括：______、______、助焊剂喷涂、预热、波峰焊接、冷却。

助焊剂的主要作用是______、______、辅助热传导，减少焊锡表面张力。

波峰焊中，常见的焊锡合金为______（Sn-Cu），其熔点约为______℃。

二、选择题（每题3分，共30分，单选）

波峰焊预热的主要目的是（）

A.让PCB板升温，避免焊接时热冲击损坏元器件

B.直接融化焊锡

C.烘干助焊剂

D.提高焊锡流动性

下列哪种情况会导致波峰焊出现“虚焊”现象（）

A.焊锡温度过高

B.助焊剂喷涂过多

C.PCB与波峰接触时间过短

D.预热温度过高

波峰焊中，波峰高度的调节应根据（）来确定

A.焊锡温度

B.PCB板厚度和元器件引脚长度

C.助焊剂浓度

D.输送速度

助焊剂喷涂过多会导致（）

A.焊点发亮、饱满

B.焊点出现桥连、