1第四章新合成制备技术——4.2磁控溅射技术4.2.1发展历史4.2.2原理4.2.3分类4.2.4特点4.2.5磁控溅射技术在锂硫电池中的应用4.2.6磁控溅射技术在柔性全固态薄膜锂电池中的应用
1852年,英国物理学家格洛夫(W.Grove)发现了阴极溅射,由于该方法要求工作气压高、基体温升高和沉积速率低等,阴极溅射在生产中并没有得到广泛的应用。20世纪30年代,J.Chapin发明了平衡磁控溅射,使高速、低温溅射成为现实,磁控溅射真正意义上发展起来。20世纪90年代,大连理工大学牟宗信博士采用非平衡磁控溅射技术在AZ31镁合金基底上制备氮化硅薄膜,试样表现出
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