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- 2026-04-17 发布于海南
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正文目录
TOC\o1-2\h\z\u神工股份:硅零部件和大直径硅材料双轮驱动 5
神工股份:所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游 5
历经三个发展阶段,公司成为国内领先的半导体材料公司 6
公司目前主营业务包括大直径硅材料业务和硅零部件业务,持续提升产能并积极拓展市场 7
神工股份持续投入研发,产能释放叠加国内国外存储周期助力公司行稳致远 9
公司持续投入研发,专注大直径硅材料和硅零部件 9
国内存储建设是国内晶圆厂资本开支重要分支,公司硅零部件国产替代空间广阔 11
公司大直径硅材料接轨海外存储周期,供应海外晶圆厂原厂 13
盈利预测和
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