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基于CAE优化的计算机芯片塑封外壳模具设计.docx

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    毕业设计（论文）

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    毕业设计（论文）报告

    题目：

    基于CAE优化的计算机芯片塑封外壳模具设计

    学号：

    姓名：

    学院：

    专业：

    指导教师：

    起止日期：

    基于CAE优化的计算机芯片塑封外壳模具设计

    摘要：随着计算机芯片技术的不断发展，芯片的性能和集成度不断提高，对塑封外壳模具的设计提出了更高的要求。本文针对计算机芯片塑封外壳模具设计，提出了一种基于计算机辅助工程（CAE）的优化设计方法。首先，分析了塑封外壳模具设计的关键因素，建立了模具设计的数学模型；其次，运用CAE技术对模具进行仿真分析，优化模具的结构和材料；最后，通过实验验证了

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