原创力文档摘要
环氧树脂（EP）作为典型正热膨胀材料，因其优异的力学强度、粘接性能和
电绝缘特性，在电子封装、热管理等领域具有重要应用。然而，其固有的热膨胀
特性易引发热应力失配问题，严重影响精密器件的可靠性与使用寿命。本研究针
对该技术瓶颈，创新性地将负热膨胀材料焦磷酸铜（CuPO）与EP复合，并结
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合碳纤维、铜片、泡沫铜等多维导热网络构建策略，最终开发出兼具低热膨胀、
高导热
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