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AI芯片封装工艺研发项目可行性研究报告

第一章总论

1.1项目概要

1.1.1项目名称

AI芯片封装工艺研发项目

建设单位

中科芯联（南京）半导体科技有限公司于2023年6月在江苏省南京市江宁区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片封装测试技术研发、集成电路制造、半导体器件销售、技术服务与转让等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省南京市江宁经济技术开发区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为86500万元，其中一期工程投资估算为51900万元，二期投资估算为34600