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超低温下TSV热应力分析及其结构优化.docx

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    毕业设计（论文）

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    毕业设计（论文）报告

    题目：

    超低温下TSV热应力分析及其结构优化

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    指导教师：

    起止日期：

    超低温下TSV热应力分析及其结构优化

    摘要：随着微电子技术的发展，三维集成电路（3DIC）逐渐成为提高芯片集成度和性能的关键技术。其中，通过垂直硅通孔（TSV）技术实现芯片间的垂直连接是3DIC的关键技术之一。然而，在超低温环境下，TSV结构的热应力问题对芯片的可靠性产生了严重影响。本文针对超低温下TSV的热应力问题，建立了TSV热应力分析模型，并采用有限元分析方法对TSV结构进行了

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