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无铅smt锡膏作业指导书

本指导书适用于公司所有无铅表面贴装（SMT）制程中锡膏的存储、领用、回温、搅拌、印刷、回收及异常处理作业，旨在规范无铅锡膏作业流程，保障SMT制程品质稳定性，满足RoHS2.0、REACH等环保合规要求。

1.锡膏的存储与领用

1.1存储要求

所有无铅锡膏（包括未开封原装及开封回收锡膏）需严格遵循以下存储条件，确保锡膏活性与品质：

存储环境：温度控制在0-10℃，相对湿度＜60%RH，需配备经校准的温湿度记录仪，每2小时记录一次温湿度数据，若环境参数超出范围，需立即启动温控除湿设备调整；

未开封原装锡膏：依供应商规格书（如AlphaOM-338、Kester959等主流无铅锡膏），在0-10℃冷藏条件下保质期为6个月，存储时需按型号、批次分类摆放，清晰标注型号、批次号、生产日期、保质期、入库时间，禁止与有铅物料混放，避免交叉污染；

开封后回收锡膏：使用供应商原装密封盖或专用锡膏密封膜重新密封，放入0-10℃冷藏柜存储，保质期不超过14天，需额外标注“回收锡膏”字样、回收时间、剩余重量、原批次号；

室温使用锡膏：开封后在室温（23±5℃，湿度40-60%RH）下单次连续使用不得超过8小时，超出时间必须密封后冷藏，再次使用前需重新搅拌并检测粘度。

1.2领用与回温

1.2.1领用流程

作业人员需凭有效生产工单至仓储部门领用锡膏，领用前需完成以下核