《液冷板设计规范（通用版）》2023 年 10 月 1 日版.docxVIP

《液冷板设计规范（通用版）》2023年10月1日版

液冷板设计规范（通用版）

1范围

本规范规定电子信息设备（服务器/CPU/GPU/功率模块）单相液冷冷板的设计、结构、性能、材料、接口、可靠性及测试要求。

适用于数据中心、算力设备、电力电子等冷板式液冷设计与制造。

2规范性引用文件（核心）

YD/T6049-2024冷板式液冷整机柜服务器技术要求和测试方法

YD/T6358-2025冷板式液冷数据中心技术要求

T/CESA1249.1-2023服务器及存储设备用液冷装置技术规范第1部分：冷板

GB/T2423电工电子产品环境试验

GB/T13912金属覆盖层钢铁上热浸锌镀层

IEC62368-1音视频、信息和通信技术设备安全要求

3术语与定义

液冷板（冷板）：与热源贴合、内部含流道，通过液体工质换热的金属板状部件。

热阻R：热源表面与冷板进出口流体平均温度之差/热功率，单位℃/W。

流阻ΔP：冷板进出口压差，单位kPa。

工作压力Pw：系统正常运行压力；试验压力Pt=1.5Pw；爆破压力Pb≥3Pw。

4总体设计要求

安全优先：防泄漏、防腐蚀、防电化学、防振动疲劳、防高压鼓包。

热性能优先：在允许压降内，最小化热阻、温度均匀，芯片温差≤5℃。

结构可靠：平面度、刚度、安装压力满足要求，长期循环无泄漏、无开裂。

兼