CN119667451A 一种集成电路封装体芯片通路检测方法 （深圳电通纬创微电子股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119667451A

(43)申请公布日2025.03.21

(21)申请号202510196107.6

(22)申请日2025.02.21

(71)申请人深圳电通纬创微电子股份有限公司

地址518000广东省深圳市龙岗区平湖街

道力昌社区平龙东路349号2#厂房

(72)发明人陈明邓柏松熊云杰李孟健

曾令其

(74)专利代理机构深圳市高智新知识产权代理

事务所(普通合伙)441060

专利代理师孙建群

(51)Int.Cl.

G01R31/28(2006.01)

G01R31/54(2020.01)