SiC功率器件边缘终端技术研发及应用项目可行性研究报告.docx

SiC功率器件边缘终端技术研发及应用项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

SiC功率器件边缘终端技术研发及应用项目

建设单位

中科晶能半导体科技有限公司于2023年5月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体器件研发、生产及销售；集成电路设计、制造；电子元器件销售；半导体技术咨询与服务等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区

投资估算及规模

本项目总投资估算为86350万元，其中一期工程投资估算为51810万元，二期投