CN119670673A 一种多层htcc陶瓷rf sip封装管壳的设计方法及封装器件 (合肥芯谷微电子股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-04-20 发布于重庆
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CN119670673A 一种多层htcc陶瓷rf sip封装管壳的设计方法及封装器件 (合肥芯谷微电子股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119670673A

(43)申请公布日2025.03.21

(21)申请号202510190610.0G06F119/08(2020.01)

G06F119/14(2020.01)

(22)申请日2025.02.20

(71)申请人合肥芯谷微电子股份有限公司

地址230088安徽省合肥市高新区创新大

道425号安徽省科技成果转化示范基

地E幢

(72)发明人胡张平刘家兵

(74)专利代理机构北京万新知识产权代理有限

公司16195

专利代理师杨其

(51)Int

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