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特色工艺半导体芯片制造生产线项目可行性研究报告

编制单位：中芯微联科技咨询（北京）有限公司

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

特色工艺半导体芯片制造生产线项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，专注于特色工艺半导体芯片的研发、生产与销售，重点布局功率半导体、射频芯片、传感器等细分领域的特色工艺制造环节，填补区域内高端特色半导体芯片产能空白。

项目占地及用地指标

项目规划总用地面积66666.80平方米（折合约100.00亩），建筑物基底占地面积46666.76平方米；规划总建筑面积80000.16平方米，其中洁净生产车间面积52000.20平方米，研发实验室