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2026年芯片技术概论题目及答案

一、单项选择题（每题2分，共30题，总分60分）

1.目前全球实现大规模量产的最先进逻辑芯片制造工艺节点是以下哪一项？()

A.5nm

B.3nm

C.2nm

D.1.4nm

答案：C

解析：2026年，台积电、三星均已实现基于GAAFET（栅极环绕场效应晶体管）架构的2nm工艺大规模量产，相比3nmFinFET工艺，功耗降低25%左右，性能提升10%以上；1.4nm工艺处于试量产阶段，尚未实现大规模商用。

2.以下哪种EDA工具主要用于芯片定制化版图设计阶段，支持全流程的版图绘制与验证？()

A.SynopsysDesignComp