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车规级芯片可靠性测试技师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.车规级芯片可靠性测试的核心标准是______。

2.高温存储测试的英文缩写是______。

3.温度循环测试的关键参数包括温度范围和______。

4.湿度加速应力测试的英文缩写是______。

5.车规芯片静电放电测试的常用标准是______。

6.失效分析常用工具包括扫描电镜（SEM）和______。

7.加速寿命测试（ALT）的目的是______。

8.封装可靠性测试项目包括引线键合强度和______。

9.环境应力筛选（ESS）的核心目的是______。

10.AEC-Q100标准中最高温度范围等级是______。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.AEC-Q100主要适用于哪种芯片？

A.车规集成电路B.分立器件C.传感器D.电源模块

2.车规HTS测试典型温度是？

A.125℃~150℃B.85℃~105℃C.175℃~200℃D.50℃~75℃

3.温度循环测试（TC）最低循环次数是？

A.50次B.100次C.200次D.500次

4.HAST测试的湿度状态是？

A.60%~70%B.85%~95%C.95%以上D.饱和湿度

5.车规ESD（HBM）最低等级是？

A.2kVB.4kVC.8kVD.12kV

6.属于电应力测试的是？

A.HTSB.TCC.过电应力（EOS）D.湿度测