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光刻工艺流程分析

目录

光刻工艺流程分析1

1.1.1基底准备2

1.1.2涂底2

1.1.3涂胶2

1.1.4前烘烤2

1.1.5对准及曝光3

1.1.6显影3

1.1.7后烘烤4

1.1.8后处理4

1.1.9去胶4

光刻是集成电路制造工艺中最具代表性的工艺，也是最为核心的环节。正是

光刻技术能让我们在微小的芯片上实现指令反应或数据处理的功能。光刻是一种

对半导体硅晶表面的掩蔽物（如二氧化硅）进行开孔，从而打印出符合生产求

的电路图的加工技术。一套较为典型的光刻工艺流程变］如图1.2所示，下文将简

阐述光刻工艺的基本流程。

图错误!文档中没有指定样式的文字。.1光刻工艺流程图

1.1.1基底准备

在开始光刻之前，我们首先进行基底)隹备(SubstratePrepara