证券研究报告
电互联:规模、速率、集成
PCB/CCL行业2026年投资策略
证券分析师:杨海晏A0230518070003袁航A
证券分析师:杨海晏A0230518070003袁航A0230521100002杨紫璇A0230524070005
研究支持:姜安然A0230125070008
联系人:陈俊兆A0230124100001chenjz@swsresearch2026.3.19
核心观点
nPCB:规模、速率、集成推升需求;关注载板化/背板化/光铜融合导入进展。集群规模扩展、互联速率提升、复杂功能集成推动高多层、高密度、高速互
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