来料检验不合格品处理自查报告.docx

来料检验不合格品处理自查报告

本次自查针对近三个月来我司来料检验环节不合格品处理全流程启动，起因是上月核心客户端反馈我司交付的X50智能主板出现120台批次性虚焊不良，经逆向追溯确认，批次主板所用PCB为当月新进批次，来料检验时已发现铜箔厚度偏下限（技术要求1OZ，实测抽检平均0.78OZ），当时为赶客户交付窗口，经口头特采放行流入生产，最终导致批量焊接不良，产生12万元返工费及客户5%货款罚款，给公司造成直接经济损失18.7万元，也影响了我司在核心客户端的交付口碑。为彻底梳理来料不合格品处理环节的漏洞，杜绝同类问题再次发生，质量部联合采购部、生产部、仓储部于本月1日至10日开展了全流程自查，