半导体设备融资租赁协议.docxVIP

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  • 2026-04-22 发布于广东
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半导体设备融资租赁协议

合同编号:___________

前言

鉴于出租人具备合法开展融资租赁业务的资质与能力,承租人因生产经营需要拟通过融资租赁方式获取半导体设备,双方依据《中华人民共和国民法典》《融资租赁企业监督管理办法》等相关法律法规,经平等协商,就半导体设备融资租赁事宜达成如下协议,以兹共同遵守。

第一条定义与解释

1.1定义

在本协议中,除非上下文另有要求,下列词语应具有如下含义:

(1)“出租人”指依法设立并取得融资租赁业务经营许可,签订本协议并提供融资租赁服务的法人或其他组织,即___________。

(2)“承租人”指通过融资租赁方式获取半导体设备使用权,并承担租金支付等义务的法人或其他组织,即___________。

(3)“租赁物”指由出租人根据承租人对设备供应商及设备的选择,出资购买并出租给承租人使用的半导体设备,具体型号、规格、技术参数等详见本协议附件《租赁物清单》。

(4)“租赁本金”指出租人为购买租赁物所支付的全部价款,包括设备价款、运输费、保险费、进口关税及其他相关费用。

(5)“租赁期限”指自起租日起至本协议约定的租赁期届满之日止的期间。

(6)“起租日”指租赁物交付承租人且承租人签署《租赁物接收确认书》之日,或双方另行书面约定的日期。

(7)“租金”指承租人根据本协议约定,为使用租赁物而应向出租人支付的款项,包括租赁本金及租赁利

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