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- 2026-04-22 发布于山西
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119421407A
(43)申请公布日2025.02.11
(21)申请号202310938854.3
(22)申请日2023.07.26
(71)申请人长鑫科技集团股份有限公司
地址230601安徽省合肥市经济技术开发
区空港工业园兴业大道388号
(72)发明人侯俊安吴小鹏胡洋张家云张楠徐坤
(51)Int.Cl.
H10B12/00(2023.01)
H01L23/544(2006.01)
权利要求书2页说明书11页附图10页
(54)发明名称
半导体结构及
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