CN119421927A 可固化有机硅基凝胶组合物、其固化凝胶、包封剂、电子制品以及半导体芯片的保护方法 （美国陶氏有机硅公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119421927A

(43)申请公布日2025.02.11

(21)申请号202380049431.4

(22)申请日2023.07.20

(30)优先权数据

63/3911372022.07.21US

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2024.12.24

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/US2023/0282372023.07.20

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/020137EN2024.01.25

(71)申请人美国陶氏有机硅公司地址美国密歇根州

(72)发明人