CN119422244A 半导体装置的评价方法、半导体装置的制造方法以及半导体装置 （三菱电机株式会社）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119422244A

(43)申请公布日2025.02.11

(21)申请号202280097387.X

(22)申请日2022.06.30

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2024.12.23

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2022/0263372022.06.30

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/004157JA2024.01.04

(71)申请人三菱电机株式会社地址日本

(72)发明人松下晃生

(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限

公司11227