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复旦材料失效分析课件第5章 材料表征分析方法第1节 高端PCB用复合材料的失效分析.pptxVIP

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  • 2026-04-23 发布于江苏
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复旦材料失效分析课件第5章 材料表征分析方法第1节 高端PCB用复合材料的失效分析.pptx

    高端PCB用复合材料

    的失效分析

    杨振国

    2011全国失效分析学术会议大会报告2011.9/西安

    1.PCB技术的发展趋势

    2.PCB产品的质量状况

    3.PCB的失效形式和原因

    4.PCB的表征分析方法

    5.典型案例的失效分析

    提要

    1.PCB技术的发展趋势

    ●PCB(PrintedCircuitBoard)的功能

    印制电路板（PCB/FPC）是由金属体与绝缘体交替叠合的、并经热压及电镀互连的一种层状复合材料。

    作为微电子器件的载板，PCB有三个功能：

    1)支撑器件；2)互连器件；3)传送电子信号。

    ●高密度PCB是指互连微孔

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