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复旦材料失效分析课件第5章 材料表征分析方法第4节 微电子芯片的失效分析.pptxVIP

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  • 2026-04-23 发布于江苏
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复旦材料失效分析课件第5章 材料表征分析方法第4节 微电子芯片的失效分析.pptx

    第五章微电子芯片的失效分析

    江素华

    内容提要

    1.芯片结构及元器件工作原理

    2.芯片失效机理

    3.芯片失效分析技术

    集成电路的发展

    集成电路的发展

    5

    双极型晶体管原理

    电子材料与器件工艺－绪论7

    双极型晶体管工艺

    放大条件：

    1oWbLnb2o发射结正偏3o集电结反偏

    双极型晶体管工作原理

    MOS场效应晶体管原理（NMOS）

    CMOS工艺流程

    器件的不断小型化

    2.芯片的失效机理

    2.1氧化层击穿

    2.2热载流子效应

    2.3薄膜的相互扩散

    2.4静电放电及辐射

    2.5

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