电路板词汇-英-日-中对照.xlsVIP

Sheet3

Sheet2

Sheet1

基材

粘结片

刚挠印制板

照相原版

耐电镀抗蚀剂

印制电路

光致抗蚀剂

胶粘剂面

去钻污

工艺导线

印制线路

拉脱强度

树脂钻污

信号层

空洞

余隙孔

加成法

气孔

导线厚度

両面フレキシブルプリント配線板J-

凹蚀

层压板

负像图形

外镀层

印制板

拉出强度

测试板

侧蚀

焊料润湿

B阶树脂

B阶树脂

印制板厚度

覆铜箔层压板

半润湿

母板

半加成法

测试图形

印制板总厚度

处理物转移

综合测试图形

挠性双面印制板

层间连接

层间距

钉头

剥离强度

掩蔽法

显布纹

基材厚度

弓曲

蚀刻系数

热熔

层压

照相缩小尺寸

网印

铜箔面

微裂纹

晕圈

连接盘

印制元件

附连测试板

扭曲

隔离孔

去铜箔面

破环

白纹

镀层突沿

整板电镀

永久性保护层

针孔

导电图形

导线宽度

蚀刻

热风整平

拼板

阻焊剂

基膜面

(*)RelatedentriesinGBstandard:电解铜箔,压延铜箔,退火铜箔,薄铜箔,涂胶铜箔

蚀刻剂

网格

拼图

预浸材料,半固化片

照相底图

(*)Japaneseuseof基板asprintedwiring/circuitboarditselfis