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- 2026-04-23 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN120015617A
(43)申请公布日2025.05.16
(21)申请号202510213962.3
(22)申请日2025.02.25
(71)申请人华虹半导体（无锡）有限公司
地址214028江苏省无锡市新吴区新洲路
30号
申请人上海华虹宏力半导体制造有限公司
(72)发明人董俊金佩张其学王雷
宋振伟张守龙
(74)专利代理机构上海浦一知识产权代理有限
公司31211
专利代理师戴广志
(51)Int.Cl.
H01L21/308(2006.01)
权利要求书1页说明
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