2026届上海市浦光中学高三3月份第一次模拟考试历史试卷
考生须知:
1.全卷分选择题和非选择题两部分,全部在答题纸上作答。选择题必须用2B铅笔填涂;非选择题的答案必须用黑色字迹的钢笔或答字笔写在“答题纸”相应位置上。
2.请用黑色字迹的钢笔或答字笔在“答题纸”上先填写姓名和准考证号。
3.保持卡面清洁,不要折叠,不要弄破、弄皱,在草稿纸、试题卷上答题无效。
一.选择题(12小题,每小题4分,共计48分。在每小题列出的四个选项中,只有一项是最符合题目要求的。)
1.县大约产生于春秋中叶的楚国,当时楚灭其北邻若干小国后置县,并设县尹、县公进行统治。县尹、县公,由贵族担任,国君可随时对其任免调遣。
您可能关注的文档
- 陕西省西安市第四十六中学2026届高考化学考前最后一卷预测卷含解析.doc
- 2026届天津市咸水沽第一中学高考生物四模试卷含解析.doc
- 青海省海东市重点中学2026届高三第二次诊断性检测生物试卷含解析.doc
- 辽宁省瓦房店高级中学2026届高考生物二模试卷含解析.doc
- 湖北省黄冈市罗田县2026届高三下期初考试物理试题.doc
- 2026届黑龙江省大庆中学高考仿真卷生物试卷含解析.doc
- 2026届广西南宁市第四中学高三第二次诊断性检测物理试卷含解析.doc
- 2026届广西壮族自治区南宁市兴宁区第三中学高考语文押题试卷含解析.doc
- 黑龙江省大庆市大庆铁人中学2026届高三物理试题模拟一.doc
- 2026届湖南省株洲市醴陵市四中高三第二次联考生物试卷含解析.doc
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)