电路板绝缘垫片试生产耐温性能提升可行性研究报告.docx

PCB板电镀设备生产线建设镀层厚度控制可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

PCB板电镀设备生产线建设镀层厚度控制项目

建设单位

深圳宏创精密电子科技有限公司于2017年8月23日在广东省深圳市龙华区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金玖仟万元人民币。主要经营范围包括PCB板及配件、电镀设备、电子元器件的研发、生产与销售；电镀工艺技术开发、技术咨询、技术转让；货物及技术进出口业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

广东省深圳市龙华区观澜高新技术产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为25360.80万元，其中：固