高密度互连(HDI)PCB设计规则与布线规范-征求意见稿_.docxVIP

ICS31.180CCSL30

T

团体标准

T/TMAC×××—2026

高密度互连（HDI）PCB设计规则与布线规范

High-densityinterconnect(HDI)PCBdesignrulesand

routingspecifications

（征求意见稿）

××××-××-××发布××××-××-××实施

中国技术市场协会发布

中国技术市场协会（TMAC）是科技领域内国家一级社团，以宣传和促进科技创新，推动科技成果转移转化，规范交易行为，维护技术市场运行秩序为使命。为满足市场需要，做大做强科技服务业，依据《中华人民共和国标准化法》《团体标准管理规定》，中国技术市场协会有序开展标准化工作。本团体成员和相关领域组织及个人，均可提出修订TMAC标准的建议并参与有关工作。TMAC标准按《中国技术市场协会团体标准管理办法》《中国技术市场协会团体标准工作程序》制定和管理。TMAC标准草案经向社会公开征求意见，并得到参加审定会议多数专家的同意，方可予以发布。

在本文件实施过程中，如发现需要修改或补充之处，请将意见和有关资料反馈至中国技术市场协会，以便修订时参考。

本文件著作权归中国技术市场协会所有。除了用于国家法